日本 生产设备:开票

日本 开票:半导体制造业设备:3个月平均

1998 - 2018 | 月 | 百万日元 | 日本半導体製造装置協会

开票:半导体制造业设备:3个月平均在10-01-2018达200,112.667百万日元,相较于09-01-2018的214,088.667百万日元有所下降。开票:半导体制造业设备:3个月平均数据按月更新,04-01-1998至10-01-2018期间平均值为104,292.333百万日元,共247份观测结果。该数据的历史最高值出现于05-01-2018,达221,798.333百万日元,而历史最低值则出现于06-01-2009,为27,841.667百万日元。CEIC提供的开票:半导体制造业设备:3个月平均数据处于定期更新的状态,数据来源于日本半導体製造装置協会,数据归类于Global Database的日本 – 表 RV.JP.SEAJ:生产设备:开票。

数值 频率 范围
178,898.000 2018-06 1998-04 - 2018-06

查看图表中 1998-04 到2018-06 期间的Japan 日本 开票:半导体制造业设备:3个月平均

Japan 日本 开票:半导体制造业设备:3个月平均
Billing: Semiconductor Manufacturing Equipment: 3 Month Average
根据您的数据需求量身定制无限制访问
Flexible monthly access to CEIC data